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晶圆测试

上海771771威尼斯.Cm为晶圆级测试提供了众多测试平台,测试温度范围-55℃~150℃,能够测试5、6、8和12英寸晶圆。
主要性能

CIS产品10级/100级净化标准,其他1000级净化标准

量产测试覆盖12nm/28nm/40nm等先进工艺

Direct Docking方式的高速高密度晶圆测试

KGD测试

WLCSP测试

超薄晶圆测试(背金/背银工艺),可实现最小90um 厚度晶圆的测试。

凸点晶圆测试,支持Cu pillar 和solder bump晶圆测试。

-55℃到+150℃的量产级高低温晶圆测试,满足汽车电子、工业级芯片的需求

薄膜探针射频测试(>10GHz晶圆级量产测试)

“芯片测试云”服务体系

测试平台

    数字/混合/SOC

  • 泰瑞达 UltraFLEX
  • 泰瑞达 J750HD (LitePoint)
  • 泰瑞达 J750EX
  • 泰瑞达 J750
  • 爱德万 V93000
  • 爱德万 T2000
  • 悦芯 T800

    存储器

  • 泰瑞达 Magnum2
  • 爱德万T5830
  • Credence P Kalos II

    汽车电子、电源产品

  • 泰瑞达 ETS88
  • AccoTEST STS8200
  • Verigy V50
  • TRI TR6800
  • JUNO DTS1000

    CIS/MEMS

  • 泰瑞达 IP750
  • 自研设备

    探针台系统

  • TSK UF3000EX(-55℃~150℃)
  • TSK UF3000LX(-55℃~150℃)
  • TSK UF200R (~150℃)
  • TSK UF200A (~150℃)
  • TEL P8 (~150℃)
  • SEMICS OPUS3
愿景

成为全球集成电路专业测试最有价值企业

使命

专心、专注、专业,打造芯片信任基石

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